2023中国·南沙国际集成电路产业论坛举办，研讨产业热点放大南沙“芯”声

在国务院印发《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》一周年之际，6月17日-18日，以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在南沙举办，来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，紧扣集成电路产业热点进行思想碰撞，助力南沙集成电路产业不断发展壮大。

南沙区委常委、常务副区长魏敏现场推介南沙投资环境时表示，当前，南沙正加快布局建设“芯晨大海”产业格局，力争到2025年形成总规模达2万亿的产业集群。在建设集成电路产业方面，南沙发布了半导体与集成电路产业扶持政策“强芯九条”，以国家战略需求为牵引，紧抓广东省大力建设中国集成电路产业“第三极”重大机遇，深入实施半导体及集成电路产业“链长制”，建设约2平方公里的集成电路产业园，引进了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南砂晶圆、奕行智能、先导装备等一批行业龙头企业，覆盖半导体设计、材料、制造、设备等产业链环节，在国内率先实现宽禁带半导体全产业链布局，形成“芯芯”向荣发展态势。

广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟作为南沙企业代表进行发言时称，总投资75亿元的芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，包括1200伏，16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即将完成4家客户规格产品的量产。

据介绍，作为目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目，也是广东省“强芯工程”重点建设项目，芯粤能分别建设年产24万片6英寸、24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，预计今年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片1万片的产能建设。

肖国伟表示，南沙聚焦集成电路、新能源汽车、新型储能等重点产业，全力以赴打造大湾区创新产业新高地，其定位高度契合半导体集成电路的科技创新与产业发展的需求。“高科技产业的高质量发展是一个持续创新久久为功的长期过程。”除了企业自身要更加注重自主科技的研发和资源投入，通过科技创新提升企业竞争力外，他还建议各级政府要牵线搭桥，推动上下游产业协同创新，形成产业生态。

随着南沙区第三代半导体创新中心等一批科研院所、高校和公共服务平台落地，南沙半导体及集成电路基础研究也实现了从无到有的突破。据了解，本次活动承办方芯谋研究作为广东省半导体及集成电路产业集群智库单位，广泛参与广东省半导体及集成电路产业发展，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略、重大项目谋划等工作。

“南沙在化合物半导体领域形成了全面布局，同时在广东乃至全国都是非常重要的汽车生产制造基地，为芯片的应用拓展了新的场景。”芯谋研究总经理景昕在接受南方财经全媒体记者采访时表示，集成电路与半导体行业应始终保持全球化的发展进程和趋势，他认为南沙在完善供应链、加强自身产业体系建设的同时，要强化与国际企业在供应链和应用端的合作，“先建朋友圈，再抢产业链，围绕龙头建设产业链，未来通过延伸产业链，集聚设备材料、零部件和设计公司。”

本次活动还设立了特邀报告、主题演讲环节。汽车芯片分论坛、设计/EDA/IP 分论坛、化合物半导体分论坛、设备材料零部件分论坛将在18日召开。